(定義
第１条 本契約書において、次に掲げる用語は次の定義によるものとする。
１） 「研究成果」とは、本契約に基づき実施された共同研究（以下「本共同研究」という。）の結果得られたもので、第５条に規定する実績報告書において成果として確定された本共同研究の目的に関係する発明、考案、意匠、著作物、ノウハウ等の技術的成果をいう。 ２） 「知的財産権」とは、次に掲げるものをいう。
ア 特許法に規定する特許権、実用新案法に規定する実用新案権、意匠法に規定する意匠権、商標法に規定する商標権、半導体集積回路の回路配置に関する法律に規定する回路配置利用権、種苗法に規定する育成者権及び外国における上記各権利に相当する権利
イ 特許法に規定する特許を受ける権利、実用新案法に規定する実用新案登録を受ける権利、意匠法に規定する意匠登録を受ける権利、商標法に規定する商標登録を受ける権利、半導体集積回路の回路配置に関する法律第３条第１項に規定する回路配置利用権の設定の登録を受ける権利、種苗法第３条に規定する品種登録を受ける地位及び外国における上記各権利に相当する権利
ウ 著作権法に規定するプログラムの著作物及びデータベースの著作物（以下「プログラム等」という。）の著作権並びに外国における上記各権利に相当する権利
エ 秘匿することが可能な技術情報であって、かつ、財産権価値のあるものの中から、甲乙協議の上、特に指定するもの（以下「ノウハウ」という。）
２ 本契約書において「発明等」とは、特許権の対象となるものについては発明、実用新 案権の対象となるものについては考案、意匠権、商標権、回路配置利用権及びプログラ ム等の著作物の対象となるものについては創作、育成者権の対象となるものについては 育成並びにノウハウの対象となるものについては案出という。
３ 本契約書において、知的財産権の「実施」とは、特許法第２条第３項に定める行為、実用新案法第２条第３項に定める行為、意匠法第２条第３項に定める行為、商標法第２ 条第３項に定める行為、半導体集積回路の回路配置に関する法律第２条第３項に定める 行為、種苗法第２条第５項に定める行為、著作権法第２１条から第２８条に規定する権利を行使する行為、並びにノウハウの使用をいう。
４ 本契約書において「専用実施権等」とは、次に掲げるものをいう。
１） 特許法に規定する専用実施権、実用新案法に規定する専用実施権、意匠法に規定する専用実施権、商標法に規定する専用使用権
２） 半導体集積回路の回路配置に関する法律に規定する専用利用権
３） 種苗法に規定する専用利用権
４） 第１項第２号イに規定する権利の対象となるものについて独占的に実施をする権利
５） プログラム等の著作権に係る著作物について独占的に実施をする権利
６） 第１項第２号エに規定する権利に係るノウハウについて独占的に実施をする権利
５ 本契約書において「研究担当者」とは、本共同研究に従事する甲又は乙に属する別表第１に掲げる者及び第４条第３項に該当する者をいう。また、「研究協力者」とは、別表第１及び第４条第３項記載以外の者であって第２４条に規定する本共同研究に協力する者をいう。
